3M представит решения для нанесения клея на полупроводниковые чипы
Освещено на (3-м) Форуме инноваций в области полупроводников, датчиков и новейших-электронных клеев 2026 г.
Поскольку отрасли полупроводников, датчиков и развивающаяся-электронная промышленность Китая продолжают двигаться в сторонуболее высокая интеграция, миниатюризация и плотность производительности, клейкие материалы стали решающим фактором в передовом электронном производстве. Отсборка чипов и утончение для управления температурой, решения для склеивания теперь играют решающую роль в надежности, производительности и долгосрочной-стабильности продукции.
На этом фоне,2026 г. (3-й) Форум по инновациям в области полупроводников, датчиков и новейших высокотехнологичных клеев для электроникибудет проводиться7–8 января 2026 г., Шэньчжэнь, Китай.. Форум организован совместноСТК Лента,Альянс индустрии новых материаловиШэньчжэньская ассоциация производителей интеллектуальных датчиков, среди других.
Опираясь на успешные мероприятия, проведенные в 2023 и 2024 годах, форум этого года призван обеспечить-углубленное понимание тенденций рынка, проблем приложений и технологических прорывовв высококачественных-электронных клеящих материалах, поддерживая-высококачественное развитие экосистемы передовой электроники Китая.
Мировой лидер в области клеев, компания 3M, выступит с основной презентацией
«Клеевые решения 3M для полупроводниковых чипов»
Организаторы форума рады приветствовать3М Китайская Компания, ООО, мирового лидера в области технологий адгезивных и функциональных материалов, в качестве ключевого участника мероприятия.
Доктор Лю Вэй,
Старший менеджер по развитию рынка, Большой Китай, 3M China,
был приглашен выступить с технической презентацией под названием:
«Клеевые решения 3M для полупроводниковых чипов»
Профиль спикера|Доктор Лю Вэй
Опыт работы в 3М 19 лет.
Старший менеджер по развитию рынка, Большой Китай (6 лет)
Старший эксперт по технологиям лент и клеев в Азиатско-Тихоокеанском регионе-Тихоокеанский регион (14 лет)
Обширный опыт вразработка продуктов, разработка процессов,-масштабирование производства и разработка приложений
Доктор Лю широко известен своей способностью определятьновые тенденции на рынке электроникии перевести передовые технологии материалов впрактичные решения по объединению-уровня системыпо всей цепочке создания стоимости электронной сборки. Он постоянно интегрирует последние технологические достижения в эффективные стратегии склеивания полупроводников и-электроники высокого класса.
Ключевые темы презентации
Презентация д-ра Лю будет посвящена адгезионным технологиям, поддерживающим передовую полупроводниковую упаковку и высокопроизводительные компьютерные приложения, в том числе:
Клеи для сборки полупроводниковых чипов
Ключевые проблемы соединения на уровне чипа, пластины и корпуса-
Высоконадежные-клеевые решения для производства прецизионной электроники
Клеи для утонения стружки и временного склеивания
Материальные решения для процессов утончения, фиксации и отсоединения
Повышение выхода и стабильности процесса в передовом производстве полупроводников.
Клеевые решения для терморегуляции для высокопроизводительных-чипов
Клеящие и связующие материалы для искусственного интеллекта и чипов высокой-компьютерной-мощности
Баланс между высокой теплопроводностью, низкими нагрузками и долгосрочной-надежностью.
О 3М Китай
Основан в1984, 3М Китайская Компания, ОООодна из немногих компаний в мире, способных предоставитькомплексные решения, охватывающие ленты, клеи и системы автоматизации клея..
Присутствие 3M в Китае включает:
9 производственных площадок
20 филиалов
4 технических центра и 1 центр исследований и разработок
Около8000 сотрудников
Основан в1902 год в США.3M — глобальная диверсифицированная технологическая компания, являющаяся эталоном в области инноваций в области функциональных материалов.
Глобальный доход в 2024 финансовом году:24,575 млрд долларов США
Чистая прибыль за 2024 финансовый год:4,009 миллиарда долларов США
Показатели за январь–сентябрь 2025 г.:
Выручка: 18,815 миллиардов юаней.
Чистая прибыль: 2,673 млрд долларов США.
Решение отраслевых проблем и формирование будущего клеев для электроники
На форуме 2026 года будут непосредственно рассмотреныновейшие требования рынка и технические проблемыв полупроводниковой, сенсорной, робототехнике и других новых-электронных приложениях. Он будет сосредоточен наосновные болевые точки, возможности для инноваций и сценарии применениячто больше всего волнует производителей клейких материалов.
Как профессиональный поставщик решений для клейкой ленты, обслуживающий клиентов в области электроники и промышленности по всему миру,СТК Лентапродолжает внимательно следить за мировыми технологическими лидерами, такими как 3M. Воплощая передовые-инновационные материалы впрактичные,-ориентированные на применение решения для склеиванияSTK Tape стремится поддерживать новое поколение высокотехнологичной электронной промышленности.
Подробности мероприятия
�� Дата:7–8 января 2026 г.
�� Расположение:Шэньчжэнь, Китай
�� Событие:2026 г. (3-й) Форум по инновациям в области полупроводников, датчиков и новейших высокотехнологичных клеев для электроники
